本文介绍了英伟达为GH200超级芯片带来HBM3e解决生成式人工智能瓶颈的消息。生成式人工智能已成为企业计算的主导影响力，因此处理器创新也需要快速推进。英伟达发布了GH200超级芯片的下一代版本，具备更强大的内存功能。新版本的GH200配备了HBM3e内存，比当前的HBM3快50%，提供总共10TB/s的组合带宽。这将使GH200能够运行比之前版本大3.5倍的模型，并通过更快速度的三倍内存带宽提高性能。同时，GH200还可以通过NVIDIA NVLink与其他Superchip连接在一起，以部署用于生成式人工智能的巨型模型。