光子科技助力 AI 芯片：Lightmatter 推出新技术加速数据传输
在人工智能领域，数据传输速度的提升始终是研究者和企业关注的重点。近日，初创公司 Lightmatter 宣布推出两项新技术，旨在加快人工智能芯片之间的连接。这家总部位于加州山景城的公司，当前估值高达44亿美元，已经在风险投资中筹集了8.5亿美元，成为硅谷光子技术热潮的一部分。
Lightmatter 的创新之处在于，它使用光纤连接代替传统的电信号传输数据，这种方式称为硅光子学。光子技术可以有效地提高信息传输速度，尤其在连接多款 AI 芯片时表现出色。许多知名 AI 芯片公司，如 AMD 和 Nvidia，已开始在其产品中尝试光子技术，以期为其聊天机器人、图像生成器等应用提供更强大的计算能力。
在最新发布的两项技术中，第一项是 “中介层”（interposer），这是一种特殊的材料层，AI 芯片可以安置在其上，并与其他相邻芯片相连接。第二项是称为 “芯片单元”(chiplet)的小型模块，可直接放置在 AI 芯片的顶部。这些新技术的推出将为 AI 芯片的性能和效率带来显著提升。
Lightmatter 透露，计划在2025年推出中介层技术，并在2026年发布芯片单元。与其合作的制造商 GlobalFoundries 负责中介层的生产，确保技术的稳定性和可靠性。光子技术的未来令人期待，它可能会引领 AI 领域的新一轮革命。
随着对更快、更高效的数据传输解决方案的需求不断增加，Lightmatter 的技术创新不仅能帮助其在竞争激烈的市场中脱颖而出，还将推动整个 AI 产业的进一步发展。通过不断优化 AI 芯片的连接方式，未来的人工智能应用将变得更加智能和灵活，给我们带来更好的用户体验。
光子科技助力 AI 芯片：Lightmatter 推出新技术加速数据传输
光子计算公司 Lightmatter 近期在 AI 芯片光互连技术 领域取得重要突破，其推出的 Passage™ 3D 堆叠光子引擎 和 M1000 光子超级芯片 显著提升了 AI 计算的数据传输效率，为下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）基础设施提供关键支持。以下是关键进展及行业影响：
1. 光子计算技术突破
(1) Passage™ 3D 堆叠光子引擎
超高带宽与低延迟：Lightmatter 的 Passage™ 平台是全球首个 可插拔光纤的 3D 堆叠光子引擎，能在单个多芯片封装中实现 每秒数百太比特（Tbps） 的光连接，远超传统电子互连的带宽限制。
突破冯·诺依曼瓶颈：通过 光学 I/O 接口分布在整个芯片表面，减少数据在内存与计算单元间的移动，显著降低延迟。
可扩展性：支持 数百万个 XPU（专用处理单元） 的光速互连，适用于超大规模 AI 集群。
(2) Passage M1000 光子超级芯片
专为 AI 加速器和交换机设计：2025 年 3 月推出的 M1000 芯片进一步优化了 AI 芯片间的光互连，提升数据中心计算效率。
与 UALink 联盟合作：Lightmatter 正与 AMD、AWS、Meta 等行业巨头共同制定 AI 加速器互联标准，推动下一代计算集群的可扩展性。
2. 行业合作与商业化应用
与 Amkor 和日月光（ASE）合作：
借助 Amkor 的先进封装技术，优化光子引擎的 3D 集成，提高 AI 芯片的能效。
与 ASE 合作开发 光子学优化的 3D 封装方案，加速 AI 训练和推理基础设施的部署。
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