HBM产能吃紧的背后

截至2024年第4季度，各家GPU超算产品对应HBM颗粒封装的预定产能大约900万颗，结合2025年海力士/三星/镁光三家内存厂的扩产计划总计近6000万颗HBM（12层为主，8层略少），这两份供应数据就是吻合的，同时也说明2024-2025年的CoWoS和HBM产能是充足的。

不过虽然产能不缺，但是上述数据毕竟是“年度计”，事实上很多产能直到第4季度才会开出，而各家预定的产能当然是越早越好，时效性是关键条件，上半年初的机会窗口更重要，倘若下半年才开始投产，那么产品进入渠道就要等到次年。

另外关于CoWoS产能的扩充，目前主要依赖台积电和Amkor的产能，诸如台联电、格芯等产线，虽然也能做前道65nm的中介层，但由于缺乏先进制程覆盖的能力，即无法代工前道的先进工艺逻辑芯片和中介层，也无法实现一条龙的CoWoS全栈，目前看最有机会的追赶者是三星

三星计划导入全栈CoWoS封装，产品化命名为I-CUBE/H-CUBE，与台积电争夺订单；但是三星在2024年尚且不能开出产能，2025年可能对三星更有利，作为同时供应HBM和CoWoS的IDM厂商，其工艺特点和价格优势是显见的。（未来，三星还会推出X-CUBE 3D封装，统称为SAINT，即三星先进封装技术。）

另外，倘若2025年英特尔的晶圆代工业务顺利实现独立运营，其Intel Foveros封装方案也值得观望。

当前我们看到HBM全球库存和渠道周转十分紧张，实际原因是当期HBM3e供应商仅有SK海力士一家，恰逢大模型高速发展的趋势带来的HBM需求高峰，进而出现供需失衡，但这种失衡会随着产能扩大而减缓。

不过，有一点需要关注，存储颗粒是一种标准品SKU，无需针对颗粒本身做客户化定制，于是这个品类就产生了所谓现货市场。标准现货是可以通过渠道或分销平台正常流通的，即倘若2024年SK海力士、美光和三星三家内存厂规划的产能全部顺利开出，则全球各区域的代理商库存都会充足，无数的次级渠道/次级代理商都可以无限转售。

因此，只要现货库存充足、价格趋势向好，现货市场便永远可以拿货，演变成DRAM现货渠道的业态，这是内存颗粒的产业特性。

这就引发了一个很有意思的话题，倘若出于特殊原因，某个企业无法通过向上述三家订货怎么办？

现货市场就是一个通路——特定企业可以从现货市场采购HBM颗粒，进而再适配控制器、适配I/O和逻辑封装。

倘若现货市场仍然买不到HBM内存，也可以从现货市场采购2D-DRAM颗粒，再通过TSV垂直方向通孔、TCB热压键合（未来更多层堆叠则需要Hybrid Bonding键合）的封装工艺可以堆叠出一个规格不算高的HBM器件。

当然，终极目标就是自研内存颗粒，实现HBM自主产业化。

H100和MI300封装方案图解 来源：网络

CoWoS的门槛：产业链和良率