AMD揭开Ryzen AI 300系列「Strix Point」处理器的神秘面纱——50 TOPS的AI性能，Zen 5c密度核心首次应用于Ryzen 9。

Strix Point APU配备了XDNA 2 AI加速器，AMD表示该加速器能够实现高达50 TOPS的性能，领先于最近微软使用的高通骁龙X Elite（45 TOPS）。

作为一款具有强大集成显卡的APU，游戏也是测试的一部分。

AMD希望通过其集成Radeon 880M和890M GPU来确保游戏领域的领先地位。

根据AMD的演示，Ryzen AI 300系列芯片平均性能比英特尔Core Ultra 185H快36%。

这里的平均分数取自六款主要游戏的基准测试，包括《赛博朋克 2077》、《无主之地 3》、《F1 23》、《刺客信条幻影》、《古墓丽影：暗影》和《孤岛惊魂 6》。

代号为Strix Point的全新Ryzen AI 300系列芯片，采用全新的Zen 5 CPU微架构，拥有两种核心、升级的RDNA 3.5图形引擎，当然还有AMD全新的XDNA 2引擎，可在本地运行AI工作负载。

AMD的新品牌方案现在将AI直接带入了芯片名称中，这反映了公司对以AI为重点的全新XDNA 2神经处理单元（NPU）的强烈关注。

XDNA 2现在可提供50 TOPS的性能，是AMD第三代AI处理器性能的5倍。

这一性能水平超越了Windows PC的所有其他芯片，包括高通公司前景看好的骁龙X Elite，并轻松超过了微软对下一代AI PC的40TOPS要求，这是在本地运行Copilot的最低硬件要求。

AMD在其他方面也取得了很多进步，针对轻薄型和超轻型笔记本电脑的Zen 5处理器已升级到12核，过去只能使用8个CPU核心，而新的RDNA 3.5集成图形引擎最多可使用16个计算单元，比上一代的最多12个有所增加。

旗舰级Ryzen AI 9 HX 370配备了12个核心和24个线程，基本频率为2.0 GHz，峰值频率为5.1GHz。

不过，从品牌宣传幻灯片中可以看到，该芯片与GPU和NPU核心一起，在单片芯片上配备了4个标准Zen 5核心和8个密度优化的Zen 5C核心。

这标志着更小的Zen 4c核心首次出现在最高级别的Ryzen 9移动系列中，因为这些核心以前仅限于AMD采用上一代鹰点芯片的最低端Ryzen 5和3型号。

与标准的Zen 5性能核心相比，AMD的Zen 5c核心旨在减少处理器芯片上的空间占用，同时为要求不高的任务提供足够的性能，从而节省电能，并在每平方毫米上提供比以前更多的计算能力。

虽然这种技术在概念上与英特尔的E-cores类似，但AMD的Zen 5c采用了与标准Zen 5核心相同的微架构，并通过较小的核心支持相同的功能，而英特尔的设计则采用了不同的架构和功能支持。

不过，较小的Zen 5c核心工作时钟频率较低，因此峰值性能不如标准核心，但它们也为其他附加功能（如更大的GPU和NPU）保留了芯片面积。

HX 370芯片还拥有36 MB三级缓存、50 TOPS XDNA 2 NPU和新的RDNA 3.5 Radeon 890M图形引擎。

该芯片的额定TDP为 28W，但其宽泛的cTDP范围意味着这并不能反映其实际运行功耗水平。

Ryzen AI 9 365配备10个核心，包括4个标准Zen 5核心和6个经过密度优化的Zen 5c核心，基本频率为2.0GHz，峰值频率为5.0 GHz。

该芯片还配备了50 TOPS NPU和一个12-CU RDNA 3.5 Radeon 880M图形引擎，运行频率为2.9 GHz。

虽然CPU和GPU核心数较低，但这款芯片的TDP也和它的「老大哥」一样，达到了28W，尽管这个评级现在的重要性值得怀疑。

AMD的上一代7040和8040系列共有九个型号，因此这两款新的Ryzen AI 300显然只是AMD新的人工智能产品系列的第一炮。

AMD Ryzen 9 AI 300系列基准测试表现如何呢？

AMD声称LLLM模型比当今市场上的移动处理器具有5倍的性能优势，但值得注意的是，尚未发布的45TOPS高通骁龙X Elite和48 TOPS Lunar Lake并未包含在这些基准测试中。

不过，AMD与高通公开发布的生产力工作基准数据进行了比较，声称Ryzen AI 9 HX 370在响应速度方面有5%的优势，在生产力工作负载方面有10%的优势。

该公司还提供了高达60%的性能优势图形性能突显其游戏实力。苹果的M3也被拉来比较，AMD声称在生产力方面有9%的优势，在视频编辑方面有11%的优势，在3D渲染方面有98%的优势。

英特尔的Core Ultra 185H也出现在AMD的基准测试名单中，AMD声称它在工作负载方面领先4%，在视频编辑方面领先40%，在3D渲染方面领先73%。在一系列游戏中，iGPU性能比Core Ultra 185H高出36%。

接下来，压力就给到英特尔即将在第三季度推出的Lunar Lake处理器了。

AMD决定在其顶级Ryzen 9系列中采用密度优化的Zen 5c核心，这使其能够在更小的芯片面积上容纳更强的计算能力，从而为大幅扩展iGPU和NPU留出空间，这两者将在游戏和人工智能等其他方面带来红利。

凭借full-fat Zen 5核心的性能优势，以及更快、更高效的新工艺节点，Ryzen AI 300系列芯片与英特尔、高通和苹果的芯片相比极具竞争力，为2024年移动市场的激烈竞争奠定了基础。

现在剩下的就是在第三方基准测试中看看这些芯片的表现了，这些芯片预计将于2024年7月面世，我们拭目以待。

参考资料：
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-unwraps-ryzen-ai-300-series-strix-point-processors-50-tops-of-ai-performance-zen-5c-density-cores-come-to-ryzen-9-for-the-first-time
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-announces-3nm-epyc-turin-launching-with-192-cores-and-384-threads-in-second-half-of-2024-54x-faster-than-intel-xeon-in-ai-workload
https://www.channelnewsasia.com/business/amd-launches-new-ai-chips-take-leader-nvidia-4382126