2025年5月22日，TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作，共同打造半导体显示行业首个强推理大模型“星智X-Intelligence”，并计划于2025年9月底正式推出。

合作背景
半导体显示产业在智能化转型中面临两大挑战：一是面板制造工序复杂，涉及成膜、光刻、蚀刻等上百道精密流程，工艺参数与良品率关联高度复杂；二是缺乏专业工具，产线积累的海量工艺数据涉及多学科知识且呈现多模态特征，数据潜在价值未被充分挖掘。AI大模型的出现为解决这些问题提供了新的思路。

合作内容
此次合作将聚焦大模型推理能力、多模态理解和智能检索三大核心技术。未来三年，双方将共同打造半导体显示行业的智能中枢，通过注入海量行业知识并运用强化学习持续优化，使模型从基础能力向专家级水平跨越。

“星智X-Intelligence”大模型将基于阿里云的Qwen3、Qwen-VL、QWQ等模型进行迭代优化，充当“决策大脑”，提供半导体垂直领域的专业知识问答，高效解决研发和生产中的技术问题。此外，TCL还将基于Qwen-Coder、Qwen-VL等基模能力，打造用于数据获取、软件测试、液晶面板检测等领域的垂直模型，提高研发、生产各环节的自动化和智能化水平。

合作意义
此次合作将加速半导体显示行业的智能化转型，提升研发效率、优化生产流程、提高良品率。TCL创始人李东生表示，阿里云的技术实力与TCL的产业场景和数据优势相结合，将产生巨大的协同效应。阿里云CEO吴泳铭也强调，双方将立足全球化视野，构建“云计算+大模型+算力”的全栈AI战略合作，为行业树立新标杆。

此外，该模型的成功应用还将为面板、光伏玻璃等细分领域提供可复制的解决方案，推动整个半导体显示产业链的智能化升级。